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专利“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”,该专利属于电子材料技术领域,涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合,实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法,该专利目前尚未应用于公司产品。 (记者谭玉涵) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用
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月21日在投资者互动平台表示,公司已开发了复合铜箔产品,其产业化进程尚在推进中;公司已取得发明专利“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”,该专利属于电子材料技术领域,涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合,实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法,该专利目前尚未应用于公司产品。 (记者谭玉涵) &nbs
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发布时间:04:06:08
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